自動化鍍層厚度測試儀

XAU光譜分析儀是一款設(shè)計結(jié)構(gòu)緊湊，模塊精密化程度*的光譜分析儀，采用了下照式C型腔體設(shè)計，是一款一機多用型光譜儀。

應(yīng)用核心EFP算法和微光聚集技術(shù)，既保留了專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的性能，又可滿足微區(qū)RoHS檢測及成分分析。

被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗和對生產(chǎn)工藝控制的測量使用。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

• 微小樣品檢測：最小測量面積0.03mm2（加長測量時間可小至0.01mm2）

• 變焦裝置算法：可改變測量距離測量凹凸異形樣品，變焦距離可達0-30mm

• 自主研發(fā)的EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂鍍層，多層多元素，甚至有同種元素在不同層也可精準測量

• *解譜技術(shù)：減少能量相近元素的干擾，降低檢出限

• 高性能探測器：SDD硅漂移窗口面積25/50mm2探測器

• 光路系統(tǒng)：微焦加強型射線管搭配聚焦、光路交換裝置

應(yīng)用領(lǐng)域：

廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、新能源行業(yè)、5G通訊、五金建材、航天航空、環(huán)保行業(yè)、汽車行業(yè)、貴金屬檢測、精密電子、電鍍行業(yè)等多種領(lǐng)域

多元迭代EFP核心算法（ZL號：2017SR567637）

專業(yè)的研發(fā)團隊在Alpha和Fp法的基礎(chǔ)上，計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強效應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出EFP核心算法，結(jié)合*光路轉(zhuǎn)換技術(shù)、變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)，只需要少量的標樣來校正儀器因子，可測試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。

單涂鍍層應(yīng)用：如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂鍍層應(yīng)用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金鍍層應(yīng)用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分應(yīng)用：如NiP/Fe，通過EFP算法，在計算鎳磷鍍層厚度的同時，還可精準分析出鎳磷含量比例。

重復(fù)鍍層應(yīng)用：不同層有相同元素，也可精準測量和分析。

如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，第一層Ni和第三層Ni的厚度均可測量。

性能優(yōu)勢

自動化鍍層厚度測試儀定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準

自動化鍍層厚度測試儀良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

*小φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可精確定位測試點，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

技術(shù)指標

任意多個可選擇的分析和識別模型

相互獨立的基體效應(yīng)校正模型

多變量非線性回收程序

自動化鍍層厚度測試儀長期工作穩(wěn)定性高

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層

一次可同時分析多達五層鍍層

*薄可測試0.005μm

分析含量一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm

重量：90 kg

測試實例

鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時還能起到美觀的作用。這里以測試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測試效果。

以下使用Thick800A自動化鍍層厚度測試儀對銅鍍鎳樣品實際測試Ni層厚度，七次的結(jié)果其標準偏差和相對標準偏差。且可在樣品上進行精確定位測試，其測試位置如圖。

銅鍍鎳件自動化鍍層厚度測試儀譜圖

銅鍍鎳件測試值

測試結(jié)論

實驗表明，使用Thick800A自動化鍍層厚度測試儀對鍍件膜厚測試，結(jié)果準確度高，速度快（幾十秒），其測試效果*可以和顯微鏡測試法媲美。

應(yīng)用領(lǐng)域

自動化鍍層厚度測試儀廣泛應(yīng)用于電子連接器企業(yè)、鋁合金鍍鋅、鍍鎳、鍍錫等企業(yè)、電鍍及電鍍加工企業(yè)、五金工具企業(yè)、印刷線路板企業(yè)、電子和半導(dǎo)體企業(yè)