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鍍Au標準片類型及參數(shù)

描述：鍍Au標準片類型及參數(shù)
鍍Au
Au0.071μm/Ni2.14μm/Cu
Au0.257μm/Ni5.20μm/Cu
Au0.097μm/Ni2.05μm/Fe
Au0.77μm/Ni3.56μm/Fe
Au0.248μm/xx
備注：其它單鍍層，多鍍層，合金層等規(guī)格標準片也可定制，歡迎來電！！!

廠商性質(zhì)
經(jīng)銷商
更新時間
2025-05-18
訪問量
2344

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品牌	其他品牌	價格區(qū)間	10萬-20萬
產(chǎn)地類別	國產(chǎn)	應用領域	醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子/電池,包裝/造紙/印刷

鍍Au標準片類型及參數(shù)

Au0.071μm/Ni2.14μm/Cu

Au0.257μm/Ni5.20μm/Cu

Au0.097μm/Ni2.05μm/Fe

Au0.77μm/Ni3.56μm/Fe

Au0.248μm/xx

備注：其它單鍍層，多鍍層，合金層等規(guī)格標準片也可定制，歡迎來電！！!

常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米。鎳層較厚，要起阻擋層作用。
另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍，鍍層表面質(zhì)量不一樣。
分立半導體器件的電鍍一般采用純錫或錫基和金電鍍，這幾年由于歐洲RoHS指令生效，純錫電鍍較為流行。純錫電鍍有Wisker的問題，所以鍍層厚度的最小值一般要求超過8微米，并配合150C回火。
不同的封裝工藝，對鍍層的要求不盡一樣，業(yè)界沒有固定的標準。只要能做到滿足可靠性就可以了，200-600微英寸。

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